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藍牙低功耗和多模SoC

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藍牙低功耗和多模SoC

產(chǎn)品型號:藍牙低功耗和多模SoC
產(chǎn)品展商:泰凌微

藍牙低功耗和多模SoC

Telink提供一系列多模物聯(lián)網(wǎng)芯片,單芯片可支持多種協(xié)議。 它可以降低客戶的風(fēng)險,在同一硬件上可以輕松地切換不同協(xié)議。 在某些應(yīng)用中,單芯片支持BLE和802.15.4協(xié)議的雙模模式,有助于提高產(chǎn)品的互操作性。 此外,泰凌微電子的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片的成本甚至低于某些單協(xié)議芯片的成本。

支持 Bluetooth 5

TLSR825x / TLSR823x 系列

Bluetooth 產(chǎn)品特點

TLSR826x 系列

Bluetooth 產(chǎn)品特點


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